原子力顯微鏡對檢測半導體表面粗糙來說是一項標準的技術(shù)。但依然還有另ㄧ種比較容易使用的技術(shù)可供選擇，例如白光干涉儀(White Light Interferometry, WLI)，此項技術(shù)在快速成像較大的面積時，依然可達到與原子力顯微鏡相同的高解析度。

 

Roy Blunt

 

表面粗糙度對于鑑定半導體材料品質(zhì)來說是一項重要的參考數(shù)據(jù)，但卻非常罕見其被使用在量化粗糙度的量測上。這是因為相較于使用來量化粗糙度分析的設(shè)備而言，且扣除那些使用大型硅元件生產(chǎn)線的昂貴全自動化系統(tǒng)之環(huán)境，那AFM技術(shù)對其他生產(chǎn)環(huán)境確實有較差的適應性。幾經(jīng)評估的結(jié)果通常會使用其他替代的技術(shù)，例如諾馬斯基干涉式顯微術(shù)(Nomarski interference microscopy)，或從光學雷射散射量測法(optical