本文標題："濺射技術主要用來形成電阻和電容的鉭膜淀積"

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濺射技術主要用來形成電阻和電容的鉭膜淀積

    任何襯底使用以前必須進行清洗，以去除各種妨礙金屬鍍膜
直接與襯底接觸的污染物。值得注意的污染有兩類:一類是粒狀
物質，它附著在襯底表面，使金屬鍍膜產生針孔;另一類是大面積
有機污染，造成整個附著力下降和金屬鍍膜不純。
    金屬淀積 金屬淀積技術主要有三種:電鍍、蒸發(fā)和濺射。根
據(jù)各自的特點而用于不同的場合。電鍍用于要求大面積和金屬層
較厚的場合。但是電鍍表面很難做到沒有缺陷，而且鍍層結構對電
鍍溶劑和污染十分敏感。蒸發(fā)技術用于金屬薄層淀積和某些絕緣
體的淀積。耐熔金屬很難用這種方法淀積，即使用電子槍蒸發(fā)也
是如此。某些金屬難以采用蒸發(fā)工藝是由“散濺作用”造成的，例
如，蒸發(fā)到表面上的金屬粒子會被彈射出來。濺射技術可用于耐
熔金屬和絕緣體的淀積。一般說來，濺射層的附著情況是好的，
其缺點是淀積速度較慢。
    濺射 當材料表面受到高能粒子(通常是正離子)的轟擊所發(fā)
射的原字淀積在附近的固體上，這一過程稱為濺射。將強電場加
在淀積箱里的低壓氣體上，使它產生輝光放電就能產生高能正離
子。
    薄膜工藝中，濺射技術主要用來形成電阻和電容的鉭膜淀積。
濺射氣體可選用氬氣，因為這種氣體對被淀積的材料十分穩(wěn)定、濺
射存活率高而且能以較低的成本獲得極高的純度。氬氣中摻入少
量氮氣能增加濺射膜的片電阻和穩(wěn)定性，因此，可用于電阻膜的制
作。
 

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